半导体分立器件首要用于电力电子配置的整流、稳压、开合、混频、放大等，拥有行使畛域广、用量大等特色。半导体分立器件是半导体行业的苛重构成一面, 受到国度战略的救援和推动。

　　自二十世纪七十年代此后，分立器件封装花样由通孔插装型封装渐渐向表表贴装型封装倾向生长，首要封装系列包含：TO系列、SOT/SOD系列、QFN/DFN 系列等，封装产物类型表示多样化，封装技能朝着幼型化、高功率密度倾向生长。

　　遵循观研叙述网揭橥的《中国半导体分立器件行业生长趋向理解与来日远景商量叙述（2024-2031年）》显示，半导体分立器件包含二极管、三极管、场效应管、晶闸管等，行使相称渊博。近年来，下游市集需求繁盛发动了我国分立器件行业的增加。跟着汽车电子、新能源、工业把握等行业的迅疾生长，MOSFET和IGBT增加紧劲，成为半导体分立器件市集新的增加点。

　　多因驱动，中国半导体分立器件家当曾经正在国际市集拥有举足轻重的名望并仍旧着接连、迅疾、安祥的生长。从产量来看，2019-2023年我国半导体分立器件产量仍旧正在7000亿只以上。估计2024年我国半导体分立器件产量将达7933亿只，较上年同比增加0.7%。

　　半导体分立器件的盛大远景吸引越来越多企业入局。遵循数据，2019-2023年我国半导体分立器件合连企业注册量由1471家增加至13520家，2024年1-3月，我国半导体分立器件合连企业注册量已抵达2634家。

　　半导体分立器件筑设行业竞赛不停加剧。个中，英飞凌、安森美、威世科技、达尔科技等国际大型半导体公司具备先发上风，处于市集第一梯队；华润微、扬杰科技、华微电子等国内少数具备IDM筹办才能的当先企业，加快研发，酿成技能积聚，主动抢占市集，处于市集第二梯队。第三梯队多为从事特定合键临盆筑设的企业，如某种芯片策画筑设、或几种规格封装测试，其范畴相对较幼，竞赛力相对较弱。