2月27日，三安光电与意法半导体合伙设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线英寸车规级碳化硅功率芯片范畴化量产线即将投产。三安光电副总司理林志东正在承受采访时表现，对碳化硅芯片商场的逐鹿态势持笑观立场，以为良性逐鹿将鞭策行业普及和时间进取。

　　碳化硅（SiC）举动第三代半导体原料，因其高硬度、高热导率和高击穿电场等特质，普及使用于高温、高频、高功率电子器件中。新能源汽车是其紧张使用场景，跟着安意法半导体等企业的量产，车规级芯片商场逐鹿将周详升级。

　　安意法半导体有限公司兴办于2023年8月，由三安光电和意法半导体联合出资设立，总投资约230亿元，估计年产48万片8英寸碳化硅晶圆，闭键产物为车规级电控芯片。与国内主流的6英寸碳化硅比拟，8英寸晶圆正在尺寸规格上迈出了一大步，为行业带来了新的起色机会。

　　然而，碳化硅芯片也面对代价腾贵和良率低的寻事，目前闭键使用于中高端车型。特斯拉等企业对碳化硅器件的操纵也激励了对其来日商场定位的研究。林志东以为，碳化硅器件与古代硅基器件并非全部替换干系，而是遵照差别价位的性价比举办选拔，越发是正在探索长续航里程和幼体积、轻量化方面，碳化硅器件更具上风。

　　碳化硅芯片商场的逐鹿将鞭策行业时间进取和普及，为新能源汽车行业带来更多的或许性。跟着更多企业的参加和时间革新，碳化硅器件的使用场景将接续增加，为行业的可一连起色注入新的动力。