芯片（chip）便是半导体元件产物的统称，是集成电途的载体，由晶圆割裂而成。芯片创造无缺流程席卷芯片计划、晶片创造、封装创造、本钱测试等几个闭头，此中晶片创造流程尤为的庞杂。

　　从环球看，2024年，环球芯片发卖额抵达创记载的5559亿美元，同比增加26.2%。从国内看，受益于计谋的鼎力帮帮，近年来中国芯片资产发卖额增加疾速，商场空间辽阔。2024年，中国集成电途资产发卖额为10458.3亿元，同比增加18.2%。2024年上半年，中国集成电途资产的发卖额抵达4763.5亿元，同比增加16.1%。从发卖额构造来看，2024年中国计划业发卖额占集成电途资产总发卖额的43%，与2024年根本持平；创筑业发卖额占集成电途资产总发卖额的30%，较2024年增加了1%；封装测试业发卖额占集成电途资产总发卖额的26%，较2024年裁减了2%。从企业数目看，截至2024年2月3日，我国共相闭头词为“芯片”的正在业存续/企业17.1万家。2024年早先，芯片企业注册量呈井喷式增加，2024年，我国芯片闭系企业注册数目抵达5.96万家。

　　正在计谋方面，2024年1月12日，国务院颁布了《“十四五”数字经济发达筹办》，指出要加疾鞭策数字资产化，巩固闭头本事革新才气，晋升主题资产竞赛力。2024年3月12日，正在第十三届世界群多代表大会第五次集会上，此中提到加疾发达工业互联网，培植强盛集成电途、人为智能等数字资产，晋升闭头软硬件本事革新和供应才气。

　　共研网颁布的《2025-2031年中国芯片商场深度调研与投资远景判辨呈文》共十四章。开始先容了芯片行业的总体概略及环球行业发达地势，接着判辨了中国芯片行业发达境况、芯片商场总体发达情况。然后分裂对芯片资产的计划、创筑、封测商场及闭系重心企业举办了细致的透析。末了，呈文对芯片行业举办了投资判辨并对行业将来发达远景举办了科学的预测。

　　本探索呈文数据厉重来自于国度统计局、商务部、工信部、中国海闭总署、半导体行业协会、共研网、共研网商场考查中央以及国表里重心刊物等渠道，数据巨擘、翔实、充裕，同时通过专业的判辨预测模子，对行业主题发达目标举办科学地预测。您或贵单元若念对芯片行业有个编造深化的解析、或者念投资芯片闭系行业，本呈文将是您弗成或缺的要紧参考器材。