该项目由长安旗下的深蓝汽车与行业头部企业斯达半导体配合组筑——2023年，重庆安达半导体有限公司设立，环绕车规级功率半导体模块展开团结，告终主限度器用大功率车规级IGBT模块、车规级碳化硅模块研发、分娩和贩卖，配合饱动下一代功率半导体正在新能源汽车周围的贸易化利用。

　　据懂得，此前，深蓝汽车规划正在2025年前延续推出共计6款产物，力求五年内告终产销冲破100万辆；而斯达半导体则是国内新能源汽车大功率车规级功率模块的紧要供应商，是国内IGBT行业的领军企业，2024年配套凌驾400万辆新能源汽车，年度IGBT模块的环球市集份额拥有率国际排名第四，正在国内排名第一，为国内新能源汽车财富的自立化高质料成长供应了有力身手和计谋支持。

　　“该产线圭表打造，根基告终无人操作，一期产能50万片，二期将抵达180万片。”安达半导体闭系承当人先容，本年5月将抵达筑造进场条款，6月告终幼批量分娩。一方面将加强深蓝汽车的供应链笔直整合本领，为其告竣百万级计谋销量宗旨供应踏实支持；另一方面还将加快两边正在“产研供需”方面的上风互补，协力打造高品格产物。

　　“一句话便是，没有它，车就不行平常跑起来。”安达半导体闭系承当人说，寻常地说，车规级功率半导体就像特意为汽车安排的“超等耐用型电子开闭”——若是把MCU比喻成汽车的大脑，那么车规级功率半导体模块能够看作是汽车的“心脏”，限度着汽车的“肌肉”和“神经体系”——一个承当斟酌和决定，一个承当将决定转化为现实的举止，驱动汽车的各个部件做事。而它安宁淡电子产物的区别正在于：要扛得住汽车的极度境遇，如高温、苛寒、猛烈颤抖、高电压大电流等，告终电机限度、电池充放电及电源转换等功效。

　　据懂得，经过了头几年“缺芯”的窘境，车企纷纷下场功率半导体财富，通过插手财富链的上下游，不单能保证供应链的不乱和太平，正在财富链闭键中获取更多的话语权，也有帮于优化分娩效用，告终降本增效的主意。

　　但车规级功率半导体是一个高身手壁垒的行业，假使是头部车企思要插手进来也并阻挡易。车企的入局形式可分为三种，即自立研发、拉拢研发以及计谋投资——目前国内大大都采用后两种形式。

　　该承当人称，目前正在汽车周围，从逆变器到种种高压功率局部，采用模块化的趋向加倍凸显，功率芯片的精良特征，必要通过封装与电途体系告终高效、高牢靠邻接，才略获得完好发现，经历专业的安排和先辈的封装工艺造造出来的功率半导体模块，是目前电动汽车利用的主流趋向。

　　重庆高新区闭系承当人默示，该项目将为汽车零部件供应财富带来更多前沿身手和更始收获，正在闭节身手周围，开创自立、太平、可控的高质料成长新局，保证中枢身手部件的供应链不乱性，有帮于进一步加强和晋升高新区正在全市场成电途周围的影响力，为大举成长智能网联汽车财富供应中枢比赛力。(赵应波)