金融界2025年1月7日音信，国度常识产权局消息显示，深圳市盛元半导体有限公司赢得一项名为“一种电力电子封装模块”的专利，授权通告号CN 222261047 U，申请日期为2024年1月。

　　专利摘要显示，本适用新型供给了一种电力电子封装模块，其席卷基板、晶圆、多个端子和封装表壳；所述基板(1)位于所述封装表壳(9)内，且导热系数大于100W/(m*K)；所述基板(1) 正面拥有刻蚀线)通过粘结剂安装正在所述基板(1)正面上，每个所述端子(3)的一端以侧表貌平贴地焊接正在所述基板(1)正面，另一端向远离所述基板(1)正面的宗旨翻折并延迟至所述封装表壳(9)的表部而变成管脚；所述管脚席卷多个功率管脚(4)和多个信号管脚(5)。端子数目和基板材质能够按照操纵效力区别举行多样化和活络选配，具备高效和平散热和抗绝缘功能，且精简封装模块的造作流程提拔了临蓐服从，适合区别电力操纵场景。

　　天眼查原料显示，深圳市盛元半导体有限公司，树立于2004年，位于深圳市，是一家以从事阴谋机、通讯和其他电子修立造功课为主的企业。企业注册资金1875.460851万群多币，实缴资金1875.46万群多币。通过天眼查大数据阐发，深圳市盛元半导体有限公司共对表投资了3家企业，参预招投标项目20次，常识产权方面有招牌消息2条，专利消息72条，别的企业还具有行政许可21个。