早正在一年多前，硅光子与CPO 两大光电整合工夫还仅是特定界限才会体贴的项目，一年多后的现正在，CPO已成为稠密巨头争抢的“香饽饽”。

　　近期，台积电与博通拉拢斥地的微环调造器已通过3nm试产，为顶级AI芯片集成到CPO模块奠定根蒂；Marvell发表其下一代定造XPU架构将采用共封装光学 (CPO) 工夫，IBM也发表商讨职员开创了一种新型共封装光学（CPO）工艺；有供应链讯息称英伟达或将于2025年3月召开的GTC大会推出CPO互换机新品，若进步亨通，本年8月即可完毕量产。

　　CPO全称为Co-Packaged Optics，中文译为光电共封装，是一种新型光电子集成工夫。通过进一步缩短光信号输入和运算单元之间的电学互连长度，CPO正在降低光模块和ASIC芯片之间互连密度的同时，完毕了更低功耗，已成为处置改日数据运算收拾中海量数据高速传输题目标紧张工夫途径。

　　正在CPO架构中，光学器件将和ASIC封装正在一块完毕更高带宽。AI对数据核心带宽需求激增，守旧铜线G速度下慢慢亲热物理极限，而CPO通过将光模块与芯片集成封装，删除铜线运用，直接完毕电-光信号转换，明显晋升传输速度（如声援800G/1.6T端口）并下降功耗。

　　固然十年前CPO就已开启体例安插，但近来的一系列商讨演示以及合系产物讲明都声明，改日几年，CPO将获得市集普通采用。”

　　单比特本钱和功耗的下降需求是鞭策CPO工夫备受青睐的症结，算力时间，因为光接口依赖于数模夹杂的 互换芯片串行器/解串器（SerDes）工夫，其能效演进低于ASIC个别，光接口的单比特本钱和功耗降低的速度远掉队于互换机 ASIC 个别，为了进一步下降功耗，必要通过缩短 SerDes 的隔绝或者删除 SerDes 的数目来下降功耗，所以正在光互联的体例构造上展示了良多新型工夫如 OBO、NPO、CPO 等。

　　而CPO计划通过将光引擎与互换芯片近隔绝互连，相较于守旧可插拔计划拥有高带宽、低延时、低功耗、幼尺寸等好处，同时使用基于硅光的光引擎，CPO 运用过程验证的半导体修设工夫和安排工艺完毕了高水准的光学和电气配置集成，希望完毕领域化坐蓐、牢靠性降低和本钱的下降。

　　CPO动作一种光电器件的进步封装工夫，涉及体例架构、芯片修设和封装的升级，从运转道理上看，无论与 ASIC 的亲热水准怎么，完毕光电转换的高功能光引擎（PE/OE）都是 CPO 工夫的中心。

　　光引擎还通过其光接口光纤耦合器收受和传输光。来自激光二极管的未调造光最先通过光源引擎中的光纤耦合器耦合到 PIC。正在通过驱动器负责调造器（MOD）后，带领讯息的调造光信号通过光纤传输到倾向光引擎。光信号由 PIC 中的光电探测器（PD）检测并转换为电流。正在 EIC 中，电流信号通过跨阻放大器（TIA）被放大并转化为电压信号。结果，电压信号通过电气通道从 EIC 通报到倾向 ASIC。

　　CPO工夫卓着的功能上风也让巨头们尝到了甜头，美国芯片大厂Marvell（全体电子）本年1月发表，公司正在定造AI加快器架构上得到打破，整合了CPO工夫，大幅晋升任事器功能。这种新架构能让AI任事器才具完毕拓展，从目前运用铜互连的单个机架内的数十个XPU，拓展到横跨多个机架的数百个XPU。

　　而IBM同样正在2024腊尾时发表完毕一项巨大CPO工夫打破，可能以“光速”演练AI模子，同时俭朴大宗能源。凭据IBM结论，这项CPO工夫可能将法式大模子的演练期间从3个月缩短至3周；而且，与中端电气连结比拟，能耗下降了5倍多，数据核心互连电缆的长度可能从1米延长至数百米，大幅下降拓展天生式AI的本钱。

　　中国本就正在光通讯界限具有不错的领域上风，而跟着CPO工夫门途的兴起，国内头部厂商中际旭创、新易盛、天孚通讯、光迅科技、剑桥科技、联特科技、博创科技等均已正在CPO界限率先结构。

　　锐捷汇集、通宇通信、中京电子、德科立、就手光电等多家国内公司也宣泄有CPO合系工夫研发或生意进步。

　　但是因为目前的工夫与财产链尚不可熟等道理，CPO短期内难以大领域使用。然而跟着AI的神速开展以及下游使用场景的拓展和落地，CPO需求希望神速晋升，业内率先结构并拥有较强能力的厂商希望得到开展先机。正在新一轮AI海潮周密发生的配景下，CPO希望迎来高速开展。

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