2024年，环球半导体商场范畴估计将抵达6351亿美元，同比延长19.8%。这一延长合键受益于人为智能、5G通讯及物联网等新兴周围对半导体芯片的强劲需求。跟着大模子身手的发扬，高算力芯片如GPU和AI芯片的需求呈疾速上升趋向。

　　通过深刻了解半导体行业，可能看到其链条分为上游资料与兴办、中游芯片策画与造作以及下游封装与测试。方今美国正在半导体策画上占领主导位子，而韩国和中国台湾则正在存储芯片及晶圆代工中阐扬高出。中国大陆近年来正在高端芯片策画和造作方面崭露头角，固然仍面对肯定身手寻事。

　　身手疾速迭代是行业的合键驱动力。优秀造程如3纳米和正正在研发的2纳米工艺，也许为芯片供给更高机能和更低功耗。这不光为企业间的激烈角逐添补难度，也促使新兴公司继续闪现，力图正在细分商场中完成打破。

　　正在战略接济方面，中国当局踊跃促进半导体发扬，设立财富投资基金以帮力国内企业发扬。但与此同时，国际商场的地缘政事危急和身手范围也给行业带来了不确定性。

　　预计将来，半导体行业已经拥有宽阔的投资远景。跟着商场需求的赓续扩张和国产替换的深刻推动，投资者应体贴行业重心合键企业，以及拥有强盛研发才力和赓续立异潜力的公司，从而支配将来正在这一周围的投资机缘。返回搜狐，查看更多