金融界2025年1月25日动静，国度常识产权局音信显示，隆达电子股份有限公司申请一项名为“微型发光二极管封装体”的专利，公然号CN 119342963 A，申请日期为2023年8月。

　　专利摘要显示，本发觉公然一种微型发光二极管封装体。微型发光二极管封装体，搜罗一第一基板、多个微型发光二极管芯片、一透后庇护层与多个导电垫。个中第一基板拥有相对的一上表面及一下表面。微型发光二极管芯片修立于第一基板的上表面，个中微型发光二极管芯片拥有一第一电极及电性有关于第一电极的一第二电极。透后庇护层掩盖微型发光二极管芯片。多个导电垫修立于第一基板的下表面上，以及导电垫搜罗一第一导电垫、一第二导电垫、一第三导电垫及一第四导电垫。第一导电垫、第二导电垫考中三导电垫阔别电连结相对应的微型发光二极管芯片的第一电极，第四导电垫配合电连结多个微型发光二极管的第二电极。