曾几何时，芯片创设是少数几个国度或地域能做的事。越发是正在28nm以上工艺，由于对技艺的央浼，能做这个工艺的国度或地域更是屈指可数。纵使是咱们国度，也是花费了很长一段期间才攻下这个工艺，但直到现正在，我国的28nm工艺也说不上无懈可击。

　　然而，继台积电正在旧年年尾告示日本工场仍旧量产28nm此后，印度不日也告示，该国第一颗“made in india”的28nm芯片，将正在本年亮相。

　　时任台积电董事长张忠谋正在当时曾估计， 28 纳米将成为有史以还最大的节点，产量将越过 65 纳米节点，峰值每月将越过 130,000 片晶圆。

　　值得一提的是，28 nm 工艺是台积电初度应用高 k 金属栅极 (HKMG) 晶体管。HP 和 HPL 技艺采用 HKMG 晶体管，而 LP 应用古代的多晶硅栅极，并采用 ONO 栅极电介质。

　　正在随后的起色中，28nm的受迎接水平也注理解张忠谋的见地独到。如图所示，截止2024年，28nm工艺仍然位列公司营收孝敬第四大节点，仅次于3nm、5nm和7nm，年孝敬的营收总额高达63亿美元，足以看到这个工艺的基业长青。

　　出名剖释机构Omdia正在2020年曾撰写呈报直言，28nm会是一个龟龄的节点，整个原故如下所示。

　　Omidia剖释说，晶圆平面工艺正在28nm时最具本钱效益，而关于后续必要FinFET工艺的16/14nm，晶圆创设本钱起码会减少50%，唯有手机等体量宏大的运用本事消化本钱。为此，Omidia以为，正在良多闭连的非消费类运用中，28nm依靠其正在牢靠性、机能和本钱之间的均衡，供应了很好的性价比。

　　正在2022年，台积电更是策动其最老（且密度最低）节点的客户将他们的少许成熟策画迁徙到其 28 纳米级工艺技艺。

　　台积电营业开垦高级副总裁 Kevin Zhang 当时示意：“咱们目前没有增加 40 纳米节点的产能。你修了一个晶圆厂，但要比及两三年后本事投产。因此，你真正必要研讨的是异日产物的起色目标，而不是产物目前的景遇。”

　　“良多客户的产物目前都处于 40 nm 以至更老的 65 nm 阶段。他们正正在转向更低的优秀节点。20/28 nm 将成为维持异日专业化的紧急节点。”Zhang 添加说。

　　正由于28nm具有云云好的远景，因此环球晶圆厂正正在扩修28nm晶圆厂。台积电无疑是个中最踊跃的，他们正在日本、欧洲都告示了28nm的修策画划，正在中国大陆也告示了扩产28nm的安顿。

　　材料显示，台积电熊本一厂于2021年11月发表修厂、2022年4月动工，两年内兴修实行，该厂为台日合伙所修，个中台积电占股50％～70％，日本索尼半导体（SSMC）约20％、丰田集团的电装DENSO）约10％，

　　正在日本维持下，台积电熊本新厂资金支从原订约70亿美元拉升至86亿美元，供应22/28纳米、12/16纳米造程产能，月产能也较最初主意4.5万片擢升为5.5万片12吋晶圆。熊本新厂从2024年12月起量产。

　　同时，台积电筹划的德国厂正在本年尾动工，2027年尾量产，估计采用22/28纳米平面互补金属氧化物半导体（COMS），以及12/16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）造程技艺量产，初期每月产能约可达4万片12吋晶圆。

　　中国大陆本土的晶圆厂，研讨到表里身分的影响，也正在大举投资28nm工艺维持。其他诸如三星、联电、力积电和格罗方德，也正在28nm上花了不少心机。

　　最先，正在优秀造程受挫的三星也开轨则在成熟造程上发力。旧年11月底方才升任三星电子修造治理计划部foundry营业总裁兼总司理的韩真晚（Han Jinman）正在致员工的内部信中示意，三星代工部分要竣工优秀、成熟造程两手抓。韩真晚以为成熟造程的比赛力同样紧急，代工部分应发愤增加成熟造程的贸易界限，必要会集元气心灵获取更多客户。热点的28nm天然也是他们的中心之一。

　　正在联电方面，公司于2022年就告示正在新加坡Fab12i厂区扩修1座全新的优秀晶圆厂安顿，新厂第1期的月产能筹划为3万片晶圆，供应22/28纳米造程，总投资金额为50亿美元（约新台币1400亿元），估计于2024年量产。

　　值得一提的是，联电的22/28纳米的营收占比正在2024年四时度将擢升到35-40%，而2023年同期22/28纳米晶圆营收占比仅为34%。

　　另表，2024年蒲月，力积电力耗资3000亿台币的铜锣新厂，也是台湾最新一座12吋晶圆厂P5，正在蒲月初进行启用仪式，惟该厂将修置55、40、28纳米造程，估计月产能可达5万片。

　　力积电正在2023年还与日本SBI Holdings, Inc.合伙设立JSMC首座晶圆厂，选定日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台核心工业园区，表媒报导，该厂有或者提前一年至2026年量产，提前抢食日本墟市商机。据明白，该厂预订量产28纳米至55纳米造程，初期月产能筹划1万片，最终月产能主意将达4万片，闭键进犯车用芯片墟市，

　　同时，如著作下手所说，力积电和印度塔塔集团协作兴修的12英寸晶圆厂进行径土仪式。力积电董事长黄崇仁示意，该工场将于2026年尾量产28纳米半导体芯片。估计月产能达5万片晶圆。该工场将涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种成熟节点。

　　从上文可能看到，可能信任的是，环球的闭键芯片创设基地都正在大举供应28nm工艺。但与此同时，缠绕着成熟造程少许杂音也正在响起。

　　市调机构集国科技示意，半导体成熟造程订单能见度维护正在1季掌握，2025年预计仍具变量，预估环球前10大晶圆代工场来岁成熟造程产能使用率将约75%以上。

　　另表，研讨到台积电此前曾将28nm工艺工场转为3nm工场，联电新加坡工场也正在考量墟市情形和客户订单，估计将延至2026年1月试产，当年下半年进入量产。

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