正在半导体财富链的宏伟国畿中，芯片封测是极为枢纽的后程枢纽，好似一场接力赛的终末一棒，其首要性不问可知。

　　持久以后，日月光、安靠、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技等守旧OSAT封测大厂，依靠成熟的工艺和大周围的产能，正在环球封测墟市攻克首本名望。但近年来，跟着摩尔定律渐渐贴近物理极限，进步封装成为了延续摩尔定律、擢升芯片功能的枢纽道途。台积电、三星、英特尔等Foundry大厂依靠正在芯片创造枢纽蕴蓄聚积的时间、资金和客户资源，强势进军进步封装规模，给守旧OSAT大厂带来强大报复。

　　正在环球半导体财富的激烈角逐中，芯片封测大厂不认命，纷纷打开行径。一方面将眼神投向海表，踊跃构造，开启了投资扩产、修厂高潮；另一方面，面临厉刻挑衅，守旧OSAT大厂也尽力正在进步封装规模站稳脚跟。

　　高雄设立FOPLP量产线日，日月光集团决议加入2亿美元正在中国台湾高雄设立面板级扇出型封装（FOPLP）量产线季装机，年闭试产，若顺手将于来岁最先为客户认证，旨正在进一步擢升其进步封装产能。

　　马来西亚两厂启用：此表值得眷注的是，2月18日日月光半导体正在马来西亚槟城也实行了第四厂和第五厂的启用仪式。该工场于2022年11月开工维持，这是日月光集团为应对地缘政事危害放大海表构造新落成的封装厂，总投资额高达3亿美元，用于知足车用半导体和天生式人为智能（GenAI）急迅拉长的需求，为异日拉长供应动力。

　　日月光正在马来西亚的构造，不光是为了放大产能，更是为了正在进步封装规模攻克一席之地。其槟城厂从1991年最先，就已为很多半导体公司供应封测任职，涵盖消费性电子、通讯、工业及汽车财富进步芯片封测等多个规模。据财富人士领悟，日月光此次放大投资，厉重是为了构造进步封装产能，以应对墟市对进步封装时间日益拉长的需求。

　　美国加州设置第二座测试厂：2024年7月，日月光旗下日月光半导体ISE Labs也正在美国加州踊跃构造，设置了第二座测试厂。这一构造是日月光环球策略的首要构成局限，厉重任任牢靠性和验证次第，任职客户席卷AI/ML、ADAS和HPC等新兴半导体行使规模的处置计划开辟厂商，旨正在更好地知足北美墟市对芯片测试的需求。

　　收购英飞凌两座封测厂：进步封装正值腾达之际，日月光针对进步封装构造良多。2024年2月，英飞凌和日月光投控即日同步布告，日月光投控将投资约21亿元新台币收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，放大正在车用和工业自愿化行使的电源芯片模块封测与导线季底竣工买卖。

　　日月光旗下矽品紧密踊跃构造：别的，日月光投控旗下的矽品紧密潭科厂正在2025年1月16日正式竣工启用，英伟达创造人暨推广长黄仁勋与矽品董事长蔡祺文协同揭牌。目前厂区造程已进入产能加快阶段，将尽力配合客户需求，加快到达实时切入出产的首要义务。潭科厂的启用符号着矽品正在进步封装时间上的又一首要冲破，该厂房将专心于饱励COWOS等进步封装时间的进一步起色和行使，为半导体行业的高功能阴谋和AI规模供应更健旺的封测支柱。

　　除了潭科厂，矽品还正在彰化二林、云林虎尾、后里和斗六等地踊跃构造新厂，以加强其产能构造。个中，彰化二林新厂已投资新台币4.19亿元得到土地行使权，并处于接续扩修阶段；云林虎尾新厂估计于2025年6月加入运营，投资金额高达新台币975亿元；后里厂则正正在筹办中，部署以30.2亿元新台币买下新巨科的厂房以扩产进步封装；斗六厂也处于筹办阶段，但暂未公然简直投资周围。

　　安靠科技（Amkor）拟将越南工场最大年产能普及三倍：正在环球半导体财富的国畿中，越南正渐渐崭露头角，成为芯片封测大厂新兴的产能扩充地。据报道，安靠科技(Amkor)旗下的越南安靠科技部署将其北宁工场的年产能从12亿片翻倍至36亿片，年产量也会从420吨大幅跃升至1600吨，显现出强劲的扩张态势。

　　设置美国脉土半导体进步封测工场：2023年闭，安靠科技斥资20亿美元正在美国亚利桑那州新修一座进步的半导体封装和测试工场。这座工场意思杰出，它将采用最进步的时间配置和工艺，特意为台积电工场出产的芯片举行封装和测试，而其厉重担职对象便是科技巨头苹果。安靠科技的这一设施，不光是为了进一步增强与苹果的深度合营相干，更是生气借此普及其正在半导体封测规模的墟市份额，坚硬本身能手业内的当先名望。

　　葡萄牙波尔图工场剪彩：2024年1月16日，安靠和格芯为葡萄牙波尔图工场实行剪彩典礼，该典礼将符号着两家公司之前揭晓的合营相干正式启动，并夸大合营打造半导体晶圆出产的完好欧洲供应链。

　　据无锡日报7月30日报道，江苏省宏大财富项目长电微电子晶圆级微体例集成高端创造项目（一期）已竣工经营核实劳动，后续将正式达成投产。该项目总投资100亿元，修成后将成为我国集成电道封测和芯片造品创造行业出产时间秤谌最高、单体投资周围最大的大型智能创造项目之一。据悉，该项目厉重聚焦2.5D/3D高密度晶圆级封装等高功能封装时间，一期修成后，可达年产60亿颗高端进步封装芯片的出产才气，

　　盘古半导体项目动工：2024年6月30日，江苏盘古半导体板级封测项目动工，该项目是华天科技正在南京构造的第四个重量级财富项目，将聚焦板级封装时间的开辟及行使，维持宇宙首条全自愿板级封装出产线。

　　上海华天测试基地一期项目达成：别的，上海华天集成电道有限公司一期项目于2024年8月1日达成投产。据先容，上海华天行为华天集团的CP测试基地，具有30000平方米的清洁车间和1300多套高端测试配置，旨正在职职上海及周边区域的集成电道安排企业。基于华天正在存储器芯片、通讯芯片、射频芯片、音信安静芯片、人为智能芯片等规模厚实的测试开辟和量产体味，上海华天所有掩盖SoC、CPU/GPU、MCU、CIS等平常产物规模的测试需求，可杀青高温150度和低温零下50度测试，正在芯片的安排验证和幼批量阶段等人命周期内供应测试任职。

　　Tera Probe总部位于横滨，此次正在九州设立工场并放大投资，有着多方面的考量。一方面，这是对熊本本地当局放泰半导体财富战略的踊跃相应。熊本当局为吸引半导体企业入驻，出台了一系列优惠设施，Tera Probe可借此消重运营本钱，擢升角逐力。另一方面，放大九州事迹部内部的测试产能，有帮于Tera Probe更好地知足墟市对半导体测试日益拉长的需求。

　　回来力成科技与Tera Probe的渊源，早正在2017年6月，力成科技就竣工了对Tera Probe股权的收购，合计持股60.65%，Tera Probe正式成为力成科技子公司。往后，Tera Probe厉重构造半导体晶圆测试、造品测试，以及开辟测试时间，正在力成科技的半导体封测营业国畿中攻克首要身分。此次Tera Probe正在日本九州的投资扩产，不光将巩固力成科技正在半导体测试规模的势力，也或者对环球半导体测试墟市的角逐方式发生必定影响。

　　除了正在九州扩产，力成科技还暴露，公司正评估一项正在日本设置高端芯片封装厂的提案，不表只要正在不妨找到合营伙伴协同投资的情状下才会推动这一部署。这一部署的背后，是力成科技对日本半导体墟市的深远洞察和策略构造。日本正在半导体测试时间方面平素处于宇宙当先秤谌，具有浩瀚进步的测试配置和时间人才，这看待力成科技擢升本身时间势力拥有首要意思。同时，日本的车用芯片墟市周围远大且需求坚固，力成科技通过正在日本投资修厂，可能更好地接近墟市，知足客户需求，普及墟市份额。

　　正在封装这片充满时机的新沙场中，守旧的表包封装和测试厂商（OSAT），如日月光、安靠、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技等，原来正在封装测试规模攻克着首本名望。但今朝，他们却面对着来自台积电、三星、英特尔等晶圆代工场的激烈角逐。这些晶圆代工场依靠着正在前端创造工艺上的深重蕴蓄聚积和时间上风，敏捷切入进步封装规模，给守旧 OSAT 厂商带来了史无前例的挑衅。

　　2024年3月，日月光半导体颁发其VIPack进步封装平台的最新起色——微间距芯粒互连时间。据悉，日月光微间距互连时间正在微凸块上采用了新型金属叠层，可杀青20μm的芯片与晶圆间互联间距，相较以往计划减半，可进一步扩展硅-硅互连才气，有帮于其他开辟流程。日月光微间距互连时间可杀青3D整合和更高I/O密度的内存相接。芯片级互联时间的扩展为Chiplet开荒了更多行使，从AI、搬动统治器平素延迟到MCU等枢纽产物。

　　据披露，安靠时间正在2024年的营业出现突显了“进步时间主导”的特性，进步产物线（席卷Flip Chip、Memory、Wafer-level Processing等）净贩卖额达51.75亿美元，占总营收的81.9%，成为公司主旨的拉长引擎，安靠时间正在Chiplet封装、3D异构集成等规模的接续加入，使其不妨精准般配AI芯片、HPC对高密度互连与散热功能的需求。

　　设置合营与定约：此表须要属意的是，守旧OSAT大厂还通过与其他企业设置合营与定约相干，杀青上风互补，协同擢升正在进步封装规模的角逐力。比如安靠与台积电的合营备受眷注，两边签定了见谅备忘录，将合行为亚利桑那州带来进步的封装和测试才气，个中包罗InFO及CoWoS等时间，进一步放大该区域的半导体生态体例。

　　针对晶圆级封装时间：长电科技供应的晶圆级时间处置计划席卷扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)，集成无源器件、TSV、ECP、RFID。长电科技的立异晶圆级创造形式称为FlexLineTM形式，为客户供应了不受晶圆直径统造的自正在，同时杀青了守旧创造流程无法杀青的供应链简化和本钱消重。

　　正在SiP封装方面，长电科技相较于其他封测公司有奇特的时间上风，再现正在3种进步时间：双面塑形时间、EMI电磁樊篱时间、激光辅帮键合（LAB）时间。双面成型有用地消重了封装的表形尺寸，缩短了多个裸芯片和无源器件的相接，消重了电阻，并刷新了体例电气功能；看待 EMI 樊篱，长电科技行使后背金属化时间来有用地普及热导率和 EMI 樊篱；长电科技行使激光辅帮键合来取胜守旧的回流键合题目，比如 CTE 不般配，高翘曲，高热板滞应力等导致牢靠性题目。

　　正在进步封装墟市，通富微电接续发力任职器和客户端墟市大尺寸高算力产物，得益于与AMD多年的合营，通富微电的高功能封装营业正在2024年上半年已有放大。针对大尺寸多芯片Chiplet封装特性，正在2024年新开辟了Cornerfill、CPB（Chip-to-Package Bonding）等工艺，巩固对芯片的护卫，进一步擢升芯片牢靠性；基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装时间，不竭开辟面向光电通讯、消费电子、人为智能等规模对高功能芯片的需求；16层芯片堆叠封装产物巨额量出货，及格率居业内当先秤谌；国内首家WB（Wire Bonding）分腔樊篱时间、Plasma dicing时间进入量产阶段。

　　FCBGA是倒装芯片球栅阵列，依靠奇特的组织安排、高效的互联格式以及相对低廉的本钱上风，目前已成为LG、三星等国际著名半导体厂商追赶的核心。2024年11月，通富微电超威（姑苏）新基地正式达成，努力于打造国内最进步的高阶统治器FCBGA封装测试研发出产基地，估计达产后可杀青年产值约百亿元周围。

　　据解析，力成科技具有进步的晶圆级封装时间，可杀青芯片幼型化与高功能；成熟的倒装芯片时间缩短信号传输道途，擢升电气功能；多层晶片叠封时间有用集成更多成效与存储容量；FCCSP时间兼具幼尺寸与精良功能；厚实体味的BGA封装时间平常行使于百般集成电道；QFN封装时间知足幼型化产物需求；SiP时间集成多种芯片与元件；铜柱凸点时间杀青高速数据传输等。

　　但弗成粗心的是，台积电、三星、英特尔等国际巨头也正在接续加大对进步封装的加入，激烈角逐势头下，封测行业异日充满挑衅。但总体而言，守旧OSAT厂商挑衅与时机共存，正在需求驱动下，虽然面对着时间繁杂、本钱清脆、造程整合贫窭等诸多挑衅，企业们仍纷纷发力，通过扩产、募资、时间立异等格式，正在这片规模中踊跃构造。

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